Март 7th, 2019 
raven000 
В масштабах пекинской сессии IDF 2013 организация Intel рассказала формальные детали о наступающем обновлении собственных процессорных линеек Xeon E3/E5/E7, изделия в которых назначены прежде всего для рынка общих систем.
Так вот, в конце года должны быть показаны чипсеты Xeon E3 на основе новой архитектуры Haswell с TDP всего 13 ватт (имеется ввиду максимальное значение). Благодаря такой характеристике эти CPU возможно окажутся востребованы не только лишь в десктопах, но также и в мобильных серверах.
Демонстрация Intel Xeon E3/E5/E7
Дальше в III квартале должен следовать пресс релиз микропроцессоров Intel Xeon E5 серии Ivy Bridge-EP, а под конец года в IV квартале предполагаются мощные чипсеты Xeon E7 из серии Ivy Bridge-EX. Заключительные различаются в три раза огромным масштабом кэш-памяти сравнивая с собственными предшественниками, и помощью фирменной функции Run Sure, обеспечивающей особую долговечность. Помимо этого, готовится пара 22-нм “ядерных” SoC с помощью 64-битных расчетов с кодовыми именами Avoton и Rangeley, которые должны появиться на рынке во 2-й половине 2016 года.
Опубликовано в рубрике 
